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FPC及软硬结合板市场与技术发展专题讲座火热报名中
【来源】:CPCA印制电路信息     【作者】:     【发表日期】:2018-8-20
 

随着电子产品小型化及三维组装的发展,近年来FPC及软硬结合板得到了迅猛发展。应广大印制电路行业企业要求,中国电子电路行业协会于2018年8月24日(星期五),在深圳举办“FPC及软硬结合板市场与技术发展”专题讲座。有关事项通知如下:



时间

2018年8月24日(学习时间一天)

地点

深圳市南山区深南大道9988号大族科技中心大厦20F会议室。

交通路线图


参加对象

印制电路板生产企业工程技术人员,关注电路板发展的人士以及电路板行业从业人员。


讲师及内容

老师简介:

黄业弘硕士, 台湾逢甲大学化学工程专业毕业,现任苏州维信电子有限公司研发总监。在长达三十多年的研究和实践中,完成了多项软硬板厂建立和生产、HDI多层板、MoTo埋入式元件等技术的研究和建立,并发表多篇FPC技术应用及发展的学术论文,曾获台湾教育部杰出青年研究发明奖,曾任职台湾中山科技研究院副研究员。

费用

  • 会员价:500元/人(含资料、午餐)

  • 非会员价:1000元/人(含资料、午餐)

CPCA会员单位报名电汇,享受九五折优惠价。在8月21日前,单位集体报名3人以上(含3人)电汇,享受九折优惠价。


课程咨询及报名

请于2018年8月21日以前,将回执传真至:021-54178012

联系人:冼彤 先生

电话:0755-86632547

Email: cpcasz@cpca.org.cn

联系人:宋平 先生

电话:021-54178239

Email: peixun@cpca.org.cn

 
 


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